比亚迪半导体股份有限公司于1月27日创业板首发上会

来源:IT之家 2022-04-01 16:14:22  阅读量:18463   

,据深交所文件,比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定,深交所中止其发行上市审核。

比亚迪半导体股份有限公司于1月27日创业板首发上会

1 月 20 日,据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示,比亚迪半导体股份有限公司于 1 月 27 日创业板首发上会。对于致力拓展全球业务的公司来说,显然还有漫长的路要走。

本站了解到,招股书显示,比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元,投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目,功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

比亚迪半导体认为,本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下,通过自建产线,产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应,实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

在工业,家电,新能源,消费电子领域,比亚迪半导体已量产 IGBT,IPM,MCU,CMOS 图像传感器,嵌入式指纹传感器,电磁传感器,电源 IC,LED 照明及显示等产品。此外,比亚迪半导体上半年港澳台及海外业务营收仅为0.66亿元,占比35%。。

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