台积电:美国亚利桑那州晶圆厂将于2026年生产3nm芯片

来源:IT之家 2022-12-07 11:05:31  阅读量:19671   

据台湾省经济日报报道,TSMC今天晚间宣布,美国亚利桑那州晶圆厂二期将开工建设,预计2026年投产3nm制程技术在建工厂一期预计2024年投产N4工艺技术,总投资约400亿美元,是亚利桑那州历史上最大的投资之一

台积电:美国亚利桑那州晶圆厂将于2026年生产3nm芯片

TSMC表示,除了帮助建设工厂的1万多名建设者外,亚利桑那州晶圆厂二期预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位,其中包括4500个由TSMC直接雇佣的岗位两个阶段完成后,该项目的年产量将超过60万片,最终产品的市场价值预计超过400亿美元

本站了解到,为了满足绿色制造的承诺,TSMC亚利桑那州晶圆厂还将计划在厂区内建设一座工业再生水厂,建成后晶圆厂将实现液体排放接近零的目标。

TSMC董事长刘德音表示,TSMC亚利桑那晶圆厂目标完成后,将成为美国最环保的半导体工厂它将应用最先进的半导体工艺技术,在未来几年内生产和实现下一代高性能,低功耗的计算产品我们将与美国的合作伙伴携手努力,成为半导体创新的基石

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