龙芯中科今日表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000已于2022年12月完成前期功能调试和性能测试，达到设计目标，并已全面启动方案调试，将于近期投入试运行。

龙芯中科还公布了龙芯2K2000的详细信息该芯片集成了两个LA364处理器内核，2MB共享L2缓存，典型工作频率为1.5GHz，同时集成了龙芯自主研发的LG120 GPU内核

龙芯架构平台:龙芯2K2000集成两个LA364处理器内核，2MB共享L2缓存，典型工作频率为1.5GHz在1.5GHz下，SPEC2006INT的单验证/浮点得分达到13.5/14.9。

自研GPU核心:龙芯2K2000集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核心，进一步优化了图形算法和性能。

I/O接口:龙芯2K2000集成了64位DDR4—2400，PCIE3.0，SATA3.0，USB3.0/2.0，HDMI和DVO显示接口，GNET和GMAC网络接口，音频接口，SDIO和eMMC。

特点和接口:龙芯2K2000集成了安全和可信模块，具有快速IO，TSN和CAN等工业接口。

以及封装功耗:塑料版龙芯2K2000采用FC—BGA883封装，芯片尺寸为27×27mm，支持高档封装初步测试结果显示，龙芯2K2000在高性能模式下功耗约为9W，在平衡性能模式下为4W

本站了解到，龙芯中科表示将基于龙芯2K2000设计平台开发一系列针对不同细分市场的SOC芯片此外，龙芯2K2000的推出，标志着基于龙芯自主指令系统LoongArch的CPU已经形成了龙芯1C102，1C103，2K0500，2K1000LA，2K1500，2K2000，3A5000，3C5000，3D5000等完整系列性能低下