华虹半导体科创板发行申请获受理,拟募资180亿

来源:IT之家 2022-11-07 13:10:09  阅读量:9647   

感谢本站的朋友航空先生的线索传递!

华虹半导体科创板发行申请获受理,拟募资180亿

招股书显示,公司拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股。扣除发行费用后的实际募集资金净额拟投资于以下项目:

其中,拟用于华虹制造项目的募集资金金额为125亿元,8寸工厂优化升级项目计划使用募集资金20亿元,特色技术创新R&D项目拟募集资金25亿元,拟用于补充流动资金的募集资金金额为10亿元。

这将是继SMIC回归a股后,又一家港股半导体公司计划发行a股上市公开资料显示,华虹半导体成立于2005年,是华虹集团的子公司公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器,功率器件,模拟和电源管理,逻辑和射频等差异化工艺平台截至2020年底,华虹8英寸晶圆产能为17.8万片/月,约占全球的3%,是中国大陆第二大代工企业

声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。

猜你喜欢

300

热门文章