，新思科技今天宣布，数字化和定制化设计工艺已通过TSMC升级的3 nm工艺认证。该工艺结合其基础和接口IP，已在TSMC N3E工艺中多次流片，可以帮助客户加快研发速度

TSMC设计基础设施管理部门负责人DanKochpatcharin表示，新思科技在TSMC N3E制程技术中实现的电子设计自动化和IP化的最新成果，为我们共同的客户带来了强大的解决方案，帮助他们满足创新设计严格的功耗，效率和面积目标。

TSMC的3纳米工艺将于本季度量产TSMC总裁魏哲佳此前表示，N3E技术研发进度提前，预计2023年下半年量产

本站科普，新思科技是一家美国电子设计自动化公司和ic接口IP供应商，专注于芯片设计与验证，芯片知识产权和计算机安全，与思科无关。

新思科技硅实现事业群营销战略副总裁SanjayBali表示，最近的成果代表了新思科技与TSMC持续成功合作的又一个重要里程碑，将为设计师提供能够满足其关键设计需求的方法。

据信思科技介绍，TSMC的N3E工艺扩展了其3 nm工艺系列，具有更好的功耗，性能和良率，可以满足高性能计算，AI人工智能和移动等工作负载密集型应用的需求。