《科创板日报》，2月8日盘后，PCB龙头兴森科技发布公告，拟建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

建设进程分为两期，总体目标月产能2000万颗，满产产值达56亿元其中，一期预计2025年达产，目标月产能1000万颗，满产产值28亿元，二期预计2027年底达产，目标月产能与产值与前者一致

另外，兴森科技同日公告，拟对子公司广州科技增资11.5亿元，用于扩充后者资本规模，支持其经营发展。几个问题想了解一下。第二，IC载板这块原材料，尤其一些关键原材料贵公司的合作方是否能为将来产能提高提供扩产的需求。第三，贵公司成立产业基金是否有考虑加大对于ABF这类的投资？。

订单暴增 厂商赶工力图紧追

IC封装基板一般用于半导体封装相较于普通PCB，IC载板在核心参数上要求更为严苛，技术要求普遍更高，因此也被称作PCB的皇冠

兴森科技本次重金投产的FCBGA基板便属于IC载板，可用于CPU，GPU，FPGA，ADAS芯片等，终端应用领域包括5G，AI，智能驾驶，消费电子等。看到贵公司能够积极回应投资者的疑问，我个人非常感谢。第一，贵公司新厂人员安排是否已经全部到位，尤其研发和创新人员这块有何安排。

下游应用的快速发展下，芯片需求快速爆发，直接引发IC载板订单量暴增，交付周期不断拉长据集微网上月初消息，有厂商相关负责人透露，FCBGA订单已排至2023年，交付周期则要求在半年内，因此厂商只能尽力提升技术水平，尽早释放产能

除此之外，核心材料ABF供应短缺是FCBGA基板缺货的另一大原因前者交付周期已长达30周，另据欣兴电子透露，公司ABF订单可见度甚至达2025年

大陆PCB厂商转型 密集掘金IC载板

由于IC载板在技术，资金，客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大，因此长期以来，行业被国际大厂把控数据显示，全球十大供应商市占率超过八成，前三大供应商欣兴电子，Ibiden和三星机电市占率合计约36%

而大陆地区IC载板产业起步较晚大部分供应商由PCB企业转型而来，尚处发力追赶阶段，而如今需求高涨，供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇

除兴森科技之外，深南电路，景旺电子，珠海越亚，中京电子等近10家大陆厂商已在去年宣布投建IC载板项目。

不过，由于IC载板扩产周期及认证周期较长，资金要求高，因此，厂商的扩产动作或许依旧是远水难解近渴。有投资者在投资者互动平台提问:董秘辛苦了。我作为投资者也愿意继续支持和陪伴贵公司的成长。

IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示，终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大分析人士也预计，FCBGA今年新产能释放有限，行业厂商去年增资扩产的项目或许需待明后年产能才可大规模释放预计FCBGA供需紧张或持续至2024年甚至更远