莱尔科技：拟1020万元参投合资公司进行纳米级碳材料等相关产品研发
莱尔科技8月8日公告，8月2022年8月，公司与成都惠科机电科技有限公司签署投资合作协议，在四川成都共同投资设立合资公司和莱尔科技成都科技创新中心合资公司的注册资本为2000万元人民币其中，公司以现金出资1020万元，占合营公司注册资本的51%，惠科机电有限公司以知识产权等非货币财产出资1万元，占合营公司注册资本的49%合资公司主要从事纳米级碳材料及相关产品，涂碳铝箔，涂碳铜箔及其他相关产品的研发其主要方向是新能源电池正负极材料，动力和储能应用中的集流体等新能源材料的研发
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